今日消息！折叠屏手机市场格局生变：中国厂商强势崛起，三星霸主地位动摇

折叠屏手机市场格局生变：中国厂商强势崛起，三星霸主地位动摇

[上海，2024年6月14日] 随着折叠屏手机技术的不断成熟，其市场规模也在快速增长。根据外媒报道，中国厂商在折叠屏手机市场的发展势头迅猛，正逐渐动摇三星的霸主地位。

报道称，2023年中国厂商在全球折叠屏手机市场的份额首次超过50%，并有望在2024年进一步扩大领先优势。 这主要得益于中国厂商在折叠屏手机技术和产品方面的持续创新，以及更具竞争力的价格策略。

具体来看，中国厂商在折叠屏手机技术方面取得了多项突破，例如铰链技术、屏幕材料、柔性显示技术等。 这些技术的进步使得折叠屏手机更加耐用、可靠，并拥有更好的使用体验。

此外，中国厂商还推出了更加丰富、多元的折叠屏手机产品，满足不同消费者的需求。 例如，华为推出了Mate Xs、Mate X2等高端折叠屏手机，小米推出了Mix Fold、Mix Fold 2等性价比高的折叠屏手机，OPPO推出了Find N等创新型折叠屏手机。

相比之下，三星在折叠屏手机技术和产品方面有所落后。 其最新的折叠屏手机Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4并没有带来太多惊喜，价格也仍然居高不下。

业内人士表示，随着中国厂商在折叠屏手机市场的快速崛起，三星的霸主地位将受到进一步挑战。 三星需要加快技术创新，推出更具竞争力的产品，才能保持其在折叠屏手机市场的地位。

折叠屏手机市场正处于快速发展阶段，未来还将呈现出更加多元化的发展趋势。 中国厂商有望在这一市场中发挥更加重要的作用，为全球消费者带来更多优质的产品和服务。

附赠：

• 三星官网：https://www.samsung.com/us/
• 华为官网：https://www.huawei.com/cn/
• 小米官网：https://www.mi.com/
• OPPO官网：https://www.oppo.com/cn/

通过此次新闻稿的撰写，我对全球折叠屏手机市场的发展现状有了更全面的了解。我相信，中国厂商将在折叠屏手机市场中扮演越来越重要的角色，为消费者带来更多更好的产品和服务。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。